第187章 试投生产线（补欠）

　　听到余子贤焦急的求救，麻生俊一赶紧说道：“余君勿急，我还未说完……刚才我也针对这个问题询问我的朋友，但是对方比较犹豫……最后我提议，让他们按照你们1.2微米光刻特性供应0.3吨的光刻胶，直接供应给我们试验室……而对方也同意了，至于之后的事情他们就不管了……”

　　“哇，太感谢教授了，我们香积电愿意以双倍的价格购买这0.3吨的光刻胶！”余子贤一听，就知道麻生俊一想走什么途径了。

　　“这倒不必，就当是我对小蔡和你工作的支持吧！以后我们可能还有其他合作……两天后，你们派人来提货！相信这一批货物足够你们坚持到光刻胶开始正常供应了……说完之后，麻生俊一又指了指桌子上包好的大红袍说道：“这一两的茶叶也是很珍贵的，但是比她更珍贵的是我们的友谊！期望下一次合作愉快！”

　　“必须合作愉快！”余子贤真是太兴奋了，这一量的大红袍正是太珍贵了！

　　光刻胶的事情就这样解决了？！麻生俊一实在爽快！

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　　第二天，麻生俊一带着他的两个学生走了，同行的还有蔡俊杰。而余子贤专程相送。

　　蔡俊杰是跟着去运送两天之后的光刻胶的！

　　在机场，余子贤看到蔡俊杰师妹的一脸冷酷的样子，但是蔡俊杰依旧厚着脸皮帮忙搬搬运行李箱……

　　“蔡主任，加油，你看那个小包包你也可以帮忙拎一拎么……”

　　于是，蔡俊杰急忙走了上去，一手拉着行李箱，一手结果了师妹的小包包。虽然师妹刚开始拒绝了蔡俊杰的要求，但是好在还是给了他的包包。

　　“啊，不错不错，蔡俊杰这有长进啊，至少脸皮厚度比一以前厚了不少。”余子贤心里一乐！

　　Good  good  study，Day  day  up！

　　似乎一切都在相好的方向发展……

　　***

　　蔡俊杰走后，余子贤也没有闲着。

　　按照计划，这两天魔方智慧的段勇平、华日电子的傅赞等人带着最新版的小博士学习机和大霸王游戏机将会到到香江来……在一起见证香积电量产版——芯片的诞生的同时，也会在香积电试验室做刚下线芯片的6502-XJ91实际应用检测。

　　6502-XJ91代号的意思就是：这是香积电生产的WDC公司6502芯片——XJ：香积电，91——91年开始生产。

　　到时候，6502-XJ91芯片将会替代从湾岛进口来的6502芯片，实现芯片的自产自销。

　　自产自销芯片的这个意义，对于魔方智慧芯片使用方和香积电芯片生产方来说，都是及其重大的！

　　预示着，经过余子贤一年的努力，余子贤旗下的各个企业互相促进，实现了共同发展！从芯片制造到芯片的产品终端电子产品应用，实现了一个正向循环。

　　这是让余子贤非常期待的！

　　1991年10月1日，这是共和国举国欢庆的日子，也是香积电1.2微米生产线升级改工程最后验收的日子！

　　古人打仗讲究“天时、地利、人和”。

　　在这三个多月的时间里，除了香积电全厂1200多人各级人员的全面参与和努力，还有前期500多来自曰本的半导体工厂基础建设改造工人、以及后期设备安装调试阶段各个设备厂和企业的200多来各级技术人员参与，他们兢兢业业，在余子贤高奖励高标准严格要求下，升级改造项目的各方，不管是设备厂的技术工人、还是把关工艺流程的蔡俊杰、鹿岛智树以及后期邀请来的麻生俊一，都是积极配合，在高质量的前提下，中日荷各方建设队伍全力投入，通力合作，恁是比日方电子设计单位设计的工期提前了半个月左右！

　　从土建主体工程改造，再到建筑内外墙装修、设备管线扩容、室外道路管线的施工，动力设备安装，再到净化厂房安装调试等等工作交叉进行，其建设强队一点都不亚于新厂的建设，但是在鹿岛智树、曹飞的统筹布局安排下，各个前期土建、金结队伍，中后期各个厂的设备安装调试工作密切配合，交叉施工，施工高峰期人最多的时候，在几千平米的地方，有着1200多人多人在工作……

　　好在“天时”不错，在香江雨季的时候，老天也没有太过于为难香积电改造者们，没有出现特大暴雨、山洪等自然灾害。不过以后，一旦厂区扩建，靠近山区的香积电厂区，必须要做好防洪防涝的措施了。

　　这些辛苦工作都是值得的。换来的是在保证大面积洁净车间洁净度的前提下，安装调试设备，并且提前完成调试任务，在分部验收合格又进行全面验收之后，此时的香积电1.2微米芯片生产线改造工程只剩下试投运了。

　　在昨天，余子贤再一次确认蔡俊杰以及受到麻生俊一转交的0.3吨光刻胶之后，余子贤最终思考而三，还是决定按照之前的计划，在10月1日这一天，香积电1.2微米芯片生产线正式试投运。

　　尽管之前的验收都一切正常，但是在生产线没有正式试运行之前，大家的心里都没有100%的把握；试投运之后的芯片初始良率又是多少，谁也不知道。

　　就算是现在开始生产，生产一片晶圆所需的时间一般至少需要10周时间。当然在试制阶段因为生产量比较小的问题，生产周期可以极限压缩，但是依旧需要10-14天，而且生产出来的晶圆数量也十分有限。

　　在整个生产周期，经过半导体制造的前道工艺几大模块——将晶元进行光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入，一步一步按照工艺工序流程完成两千道工序，成为未切割的裸晶……

　　剩下的就是对裸晶的检测挑选，挑选出合格可用的部分，进行最后的封装测试。只有封装完成测试合格的芯片，才是可以应用并且拿到市场上销售的芯片！

　　1991年10月1日，中午11时16分，香积电1.2微米芯片生产线在现场参建单位的高级管理人员的见证下，生产线通电投料正式启动，结果将在十天之后揭晓……

　　同时点燃的还有余子贤对于未来华夏芯片工业的希望！

　　


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