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第六百三十四章 雷布斯进军手机?


  “我们确实需要快点把智能手机给推出来。”韩清波用低沉声音说道。

  别看他是技术性的人才,在经营一道也是小有经验。

  ...

  与此同时。

  摩托罗拉的智能手机在互联网上曝光。

  摩托罗拉推出的这款智能手机采用直板触摸屏设计。

  机身分为上下两层构造。

  上层就是3.7寸的屏幕,分辨率365×648像素,这款是由山星科技提供。

  这款屏幕是山星从视网膜技术衍生出来的削弱版。

  机身下层下滑出来是一个QWERTY键盘。

  这个摩托罗拉的设计极具科技感,但是这个设计也带来一个致命性的问题。

  那就是这款手机电池只有2300毫安,比别的智能手机少了三分之一的容量。

  这也让里程碑的续航比别的手机少了三分之一。

  不过正常用的话续航八个小时没有什么大问题。

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  随后曝光的就是索尼爱立信的手机。

  这款手机采用直板设计3.2寸的液晶屏幕,屏幕的下方有三个实体按键。

  三个按键分别是返回、主菜单、还有退出键。

  从设计上来看这款手机与麒麟手机十分接近。

  早期安卓手机都是这样设计的。

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  其他品牌因为没有获得技术支撑的原因,他们推出的都是由sj003支撑的智能手机。

  只不过sj003只能够使用简化版的盘古系统,简化版的盘古系统应用十分稀少。

  如今sj003的情况就好像是塞班手机刚出来那样。

  好在sj003支持麒麟宇宙还有麒麟支付系统,而且sj003性能比刚出来塞班系统快几倍。

  否则用这款芯片的手机不一定有人购买。

  除了sj003手机以外,这些平台还推出许多功能机,功能机的市场还是十分广阔的。

  网友们在各大手机广告狂轰滥炸之下看得人眼花缭乱。

  ...

  京城。

  中关村科技园8号楼。

  从门口走进大楼就能看到一块大大的广告牌。

  广告牌上印着乾坤芯片科技制造有限公司。

  国内九个小品牌的手机制造商都是这家公司的小股东。

  没错说的是小股东。

  因为这九家公司的股份占比都非常的少,占股乾坤芯片最多的就是顺为资本。

  就是雷布斯的那个顺位资本。

  原本乾坤芯片是由国内九家杂牌手机组成的联盟。

  在红辣椒手机老板引荐下,雷布斯加入这个联盟,并且成为了这个联盟的盟主。

  红辣椒手机之所以会把雷布斯引进联盟,那是因为雷布斯是红辣椒的股东。

  雷布斯在加入联盟后还陆陆续续成为各个盟友的股东。

  雷布斯也理所当然成为这个手机联盟的盟主。

  2楼。

  乾坤芯片研发室。

  雷布斯双手抱胸出现在办公室的中央,他的前方是一块七十寸的大荧幕。

  荧幕下方是一台专门用作芯片仿真测试的麒麟工作站。

  工作站连接着安装在头顶的投影仪。

  一名工程师将操作鼠标从服务器调取cpu设计文件。

  “现在开始做cpu的前仿真准备就绪。

  仿真开始。”工程师说完便按下键盘上的回车键。

  一个完整的电路设计中必然包含前仿真和后仿真两个部分,它们都属于验证的必要环节。

  尤其是在复杂的芯片设计中,验证要占用整个芯片设计流程时间的60%-70%。

  目的就是尽可能地对芯片功能进行充分的验证,尽早暴露出问题、解决问题,以保证所有功能完全正确。

  前仿真和后仿真都属于数字验证工程师的工作范畴,且都涉及到验证环境的搭建,需要耗费大量的时间。

  前仿真也可以叫功能仿真、行为仿真,主要验证电路在理想环境下的行为和设计构想是否一致,电路功能是否符合Spec和设计要求。

  后仿真也可以叫时序仿真、布局布线后仿真,主要针对布局布线之后的网表,加入时序分析,对功能正确性进行仿真验证。

  前仿真主要验证的是功能正确性,后仿真主要验证的是时序正确性。

  前仿真关心的是器件参数,不考虑电路门延迟与线延迟,没有器件内部逻辑单元和连线的实际延时信息,只是初步验证系统的逻辑功能。

  后仿真除了关心器件参数之外还需要考虑线的寄生问题,这就是为什么后端环节中需要进行寄生参数提取。

  因为导线本身存在的电阻,相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声,串扰和反射。

  这些效应会产生信号完整性问题,导致信号电压波动和变化,如果严重就会导致信号失真错误。

  所以,提取寄生参数进行再次分析验证,分析信号完整性问题是非常重要的。

  一个比较明显的区分标志就是布局布线。

  前仿真需要在RTL代码设计环节进行,后仿真要在布局布线环节之后进行。

  布局布线之后,晶体管等各类器件的具体形状、尺寸、相互位置已经确定,这表示将来制造完成的芯片结构也就确定了。

  不同的版图设计将产生不同的寄生参数。

  例如,金属互连线和衬底之间所产生的分布电容大小与版图设计密切相关,版图设计不同,线的长度和路径都有可能不同,寄生电容也就不同。

  其他寄生情况与此类似,大部分都和具体的版图有关。

  前仿真主要分析电路逻辑功能,相对于后仿真来说速度更快。

  后仿真引入了寄生分布参数的实际电路进行仿真,能够比较好地反映芯片的实际工作情况,是更接近于实际的仿真,但消耗时间相对更长。

  有时候也会出现前后仿真结果不一致甚至差别很大的情况,其实一大部分原因就是它们各自的侧重点不同。

  在麒麟eda和麒麟工作站没有出现之前,做一次芯片的前后仿真就需要七八个小时之久。

  但是在这两样东西出现后做一次芯片仿真只需要一个小时。

  这也是迈克·克拉克为什么会说麒麟eda会大大提高他们设计芯片效率的原因。

  验证一次芯片设计是否有问题需要花七八个小时。

  在结果出来之前工程师只能静静等待结果,但是一天也只有八个小时而已。

  这样的验证效率在开发芯片的时候能不慢吗?


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